Sans plomb produits de pate à braser table basse: CM902-P alliage: Sn / Bi58 Point de fusion: 138 produit de la pate à braser tableau sans plomb: Point CM906-P fusion: 217 ~ 219 CM907-P Point de fusion: 217 CM908-P Point de fusion: 217 CM910-P fusion : 217 ~ 219 CM929-P Point de fusion: 217 ~ 226 CM932-P Point de fusion: 217 ~ 226 CM936-P Point de fusion: 217 ~ 219 CM529-P Point de fusion: poudre 217 ~ 226 soudure marque de pate, ce est à dire, le flux et la soudure: une La principale composante de son r?le de flux: A, activateur (activation): L'élimination des ingrédients jouer une surface de film de cuivre de plaquettes PCB espèces de soudure majeur et souder les pièces de matières oxydantes, mais il a aussi l'étain inférieure, surface plomb la tension de l'efficacité; B, agent thixotrope (THIXOTROPE): L'ingrédient principal est d'ajuster la viscosité de la pate et la performance d'impression de pate, servir à empêcher bavures lors de l'impression, le r?le des phénomènes d'adhésion; C, les résines (résines) : Les principaux ingrédients jouer un plus grand r?le dans la pate à braser adhérence, mais a aussi un effet protecteur et empêcher la ré-oxydation du PCB après soudage; la composante fixe de la partie a joué un r?le très important; D, solvant (solvant): Cet ingrédient est le composant solvant de flux réguler pate uniforme dans le processus de mélange, il ya un certain impact sur la vie de la pate à souder; pate à souder sans plomb _ _ métal fourni par Ellen G. White Metal Co., Ltd. disponible. Ellen Metals Limited (www.alentmetal.com) forte, crédible, à Shenzhen, Guangdong industrie province de soudage a accumulé un grand nombre de clients fidèles. La société meilleure attitude de travail et l'amélioration constante des idées novatrices Ellen mèneront dans le métal brillant et vous travailler pour un avenir meilleur!